一、我们做什么
我们是一条包覆成型（Overmolding）专线。与「先成型、再组装」不同，我们把已成型硬基材、金属件、线束/端子/PCB/传感器先放入模具，再注射第二层材料（TPE / TPU / 软 PVC / 低压聚酰胺），一次做成「硬结构 + 软触 / 密封 / 防护 / 应变释放」的一体件。
包覆有两种常见入模方式：
- 基材先模出硬件，再入包覆模二次注射：适合已标准化的硬胶件、金属件、PCB。
- 手动 / 机器人放件入包覆模：适合带线束、带 PCB、带金属轴的复杂件；大批量再上转盘 / 机械手。
我们同时具备包覆模、双色机与低压注塑（LPM）单元的使用能力，可覆盖从消费级到工具 / 医疗级、从常规热塑包覆到低压包敏感元件的工艺谱系。
二、接单边界（能接 / 慎接 / 不接）
我们按工艺边界接单，不盲目承诺：
- 可接：ABS/PC/PC-ABS/PA 硬件包 TPE/TPU（工具柄、医疗设备柄、扫描仪/控制器握把）；数据线、传感器线、工业拖链线、汽车连接器尾套的应变释放与防水绝缘；PCB/芯片/陶瓷敏感元件外用 TPE/TPU/低压 PA 封装；钢/不锈钢轴、铝壳、黄铜接头包软胶（靠滚花/孔/槽/倒扣机械锁）；热熔聚酰胺低压包敏感电子与小批量防护。
- 无自有双色 / 自动放件时：写「基材外协或自出 → 包覆模二次注射 → 手动/半自动放件 + CCD 防漏」；大批量再上转盘/机械手。不写「全自动多组份」若实际没有。
- 慎接：PP 包普通 TPE、POM 包软胶——化学结合差，必须改机械互锁 / 底涂 / 专用粘合级，不承诺「纯化学不脱」；基材来件变形、油污、脱模剂残留——包覆必脱层，先 DFM + 清洗 + 预热；高频射频件包软胶——先评估 TPE/TPU 介电常数与损耗，不默认替代 LCP/PTFE。
与 LSR 的分工：耐灭菌、薄壁、医疗级硅胶走 LSR；普通软触、耐磨、低成本走 TPE/TPU。
三、如何开始合作
- 发送图纸 / 寄样件：提供 3D、基材材质牌号、公差、工况（温度/介质/节拍/寿命）。
- 包覆 DFM 评审：评估基材材质/收缩/公差、包覆层厚度、止口爬胶长度、机械互锁、排气、基材预热、浇口避敏感区。
- 报价：基材模 + 包覆模两套工装，打样 1–3 周（医疗加体系文件）。
- 试模出样：做剥离 / 弯折 / IP / 绝缘等验证，按材料对重测。
- 批量：100% 外观 + CCD 关键尺寸，后处理含冷冻去飞边、激光打标、超声波焊接（若组合）。
具体规格以 DFM 评审与实测为准，本站技术文章中的参数均为可验证区间或行业样例，不作为合同依据。