硬基材配什么软胶、什么工况选包覆、什么工况必须换低压注塑或 LSR,给你可落地的判断依据与失效边界。
包覆选型
低压注塑用 120–180℃ 热熔聚酰胺低温低压包 PCB、传感器、线束接头,适合脆弱敏感元件和小批量防护;常规包覆用 TPE/TPU 高压注射,适合结构强度优先的握把与尾套。三个判据定方案。
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包覆选型
包覆成型(Overmolding)把已成型硬基材、金属件、线束/端子/PCB 先放入模具,再注射 TPE/TPU/低压聚酰胺,一次做成硬结构+软触/密封/防护一体件,基材定位公差常规 ±0.05–0.1mm。
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包覆选型
包覆成型与双色注塑都做两射,区别在入模方式:双色同模转盘/滑台,包覆常先出基材再二次注射或放件入模,更擅长带线束/PCB/金属轴的复杂一体件。
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