原理机制

包覆结合靠什么：化学键、机械互锁、底涂，缩水差怎么补偿、二次注射怎么填充平衡。

原理机制

低压注塑和常规包覆区别：何时走 LPM

低压注塑（LPM）用热熔聚酰胺在低温低压包 PCB/传感器，降低元件应力、做密封与应变释放；常规包覆用 TPE/TPU 高压注射，适合结实硬件。敏感/脆弱元件优先 LPM。

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