一、为什么需要基线分档
包覆件千差万别，但工程上可以归成几类工况，每类给一组基线参数作为起点。注意：这些是行业样例与可验证区间，不是强制标准，最终要按材料对与设备重测。下表按能力分档。
二、包覆成型基线参数表
| 项目 | 通用热塑包覆 | 精密/软触手柄 | 线束/连接器包塑 | 传感器/低压封装 | 说明 |
|---|---|---|---|---|---|
| 基材类型 | ABS/PC/PP/PA/金属 | PC/ABS/医用PC | 已成型连接器+线材 | PCB/陶瓷/金属芯 | 基材决定结合方式 |
| 包覆材料 | TPE/TPU/PVC | 医用TPE/TPU A60–90 | TPU/PVC/TPE | 低压PA、TPU、软环氧 | 射频/耐温另选 |
| 包覆厚度 | 0.5–3mm 常规 | 1.0–2.0mm 握持区 | 尾部 1–3mm 应变区 | 0.8–3mm 低压PA | 过薄缺胶、过厚缩痕 |
| 止口/爬胶 | 3mm非受力/5mm受力 | 倒扣0.5mm+台阶 | 线径渐变过渡 | 按元件避让 | 经验值非强制 |
| 基材定位 | ±0.05–0.1mm | ±0.05mm | 线芯工装±0.1mm | PCB±0.1mm | 放偏即包不全 |
| 基材预热 | 60–120℃按材料 | 控微熔窗口 | 线材不耐高温用低压 | 低压120–180℃控温 | 冷基材易脱层 |
| 模温 | TPE60–80℃/TPU50–70℃ | 软层比硬模高10–20℃ | 按线皮耐温降 | 低压模按PA牌号 | 冷模流痕、热模变形 |
| 排气 | 0.01–0.05mm | 末端+止口全排气 | 线尾/端子根部 | 元件避让+真空可选 | 困气致脱层/烧焦 |
| 结合验证 | 剥离/弯折/目视 | 剥离+跌落+汗酒精 | 抗拉+弯折+IP | 绝缘+气密+功能 | 按材料对重测 |
| 公差 | 外型±0.1–0.2mm | 软硬对齐±0.05mm | 包尾±0.1mm | 封装±0.05–0.1mm | 受基材+收缩影响 |
| 交期/MOQ | 基材模+包覆模，打样1–3周 | 医疗加体系文件 | 线束工装+包塑模 | 低压模铝/钢按量选 | 比单色多一套工装 |
取值一律写可验证区间；查不到就写「需按实际送检/实测确认」，禁编数字。
三、怎么用这张表
- 先定基类（硬胶/金属/线束/PCB），再选对应列作为起点。
- 受力区一律加倒扣与足够止口；敏感元件走低压封装列。
- 所有「样例值」在试模阶段用剥离/弯折/IP/绝缘重测确认。
结论：当做通用热塑包覆时，按通用列起模温 60–80℃、止口 3–5mm；当做精密手柄或线束/传感器时，切到对应列并加倒扣/渐变/低压；所有样例值试模重测后才作放行依据。
四、常见问题
基线参数是强制标准吗？
不是。表中为行业样例与可验证区间，按材料对、设备与工况重测确认，不可照抄当规范。
基材定位公差取多少？
夹具/型腔 ±0.05–0.1mm；精密软触手柄取 ±0.05mm，线束/PCB 工装 ±0.1mm，放偏即包不全。
模温怎么定？
TPE 60–80℃、TPU 50–70℃ 样例；软层常比硬模高 10–20℃；线皮不耐高温要降模温。
排气间隙多少？
包覆界面 0.01–0.05mm，TPE 常 0.02–0.04mm；末端与止口全排气，困气致脱层/烧焦。
剥离强度怎么分档？
消费级 ≥10N/cm、工具/医疗 ≥15N/cm 样例；实际按材料对重测，不把样例当合格线。
交期与 MOQ 怎么估？
基材模+包覆模两套工装，打样 1–3 周；医疗加体系文件，线束加工装，比单色多一套基材/工装。
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常见问题
基线参数是强制标准吗？
不是。表中为行业样例与可验证区间，按材料对、设备与工况重测确认，不可照抄当规范。
基材定位公差取多少？
夹具/型腔 ±0.05–0.1mm；精密软触手柄取 ±0.05mm，线束/PCB 工装 ±0.1mm，放偏即包不全。
模温怎么定？
TPE 60–80℃、TPU 50–70℃ 样例；软层常比硬模高 10–20℃；线皮不耐高温要降模温。
排气间隙多少？
包覆界面 0.01–0.05mm，TPE 常 0.02–0.04mm；末端与止口全排气，困气致脱层/烧焦。
剥离强度怎么分档？
消费级 ≥10N/cm、工具/医疗 ≥15N/cm 样例；实际按材料对重测，不把样例当合格线。
交期与 MOQ 怎么估？
基材模+包覆模两套工装，打样 1–3 周；医疗加体系文件，线束加工装，比单色多一套基材/工装。