行业趋势

低压注塑、LSR 分工、带线束/带 PCB 复杂件包覆等方向，什么时候切换工艺。

行业趋势

包覆成型行业趋势：低压注塑与带件包覆

包覆成型趋势指向带线束/带PCB/带金属轴的复杂件一体包覆、低压注塑（LPM）护敏感元件、与 LSR 按耐灭菌/薄壁分工，以及 DFM 前置与 CCD 全检提升结合良率。

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