一、传感器封装的应力难题
传感器封装是把 PCB/陶瓷敏感元件用软胶包起来，做防水、绝缘、减振、应力释放。难点在：陶瓷、芯片、玻璃是脆性件，若用常规高温高压 TPE 包覆，收缩与锁模应力会让元件开裂或零点漂移。所以「防应力」是选型第一原则。
二、工艺与参数
| 项目 | 取值/做法 | 备注 |
|---|---|---|
| 敏感元件 | 低压 PA（LPM） | 120–180℃，控温防损 |
| 常规 PCB/外壳 | TPE/TPU 0.8–3mm | 较厚结构可用 |
| 定位 | PCB ±0.1mm | 元件避让浇口 |
| 排气 | 元件避让 + 真空可选 | 困气致烧焦 |
| 验证 | 绝缘+气密+功能 | 车载/医疗加严 |
敏感陶瓷/玻璃用低压，不用高压 TPE，是封装选型的硬边界。
三、什么情况要换方案
- 元件极薄/极脆：低压 PA 仍偏厚时，评估更薄封装或 LSR 薄壁。
- 医疗可穿戴：要亲肤 TPE、低致敏材料证明，按接触等级做生物相容。
- 车载前装：有 IATF 再量产，无体系接研发/后装，材料阻燃耐温。
结论：当封装对象为脆性/敏感元件时，选低压注塑（LPM）控温防应力；当为常规 PCB/外壳且要求低成本时，TPE/TPU 常规包覆即可；车载/医疗按体系与接触等级加严。
四、常见问题
传感器封装为什么怕应力？
陶瓷/芯片等脆性元件受包覆收缩或锁模压力会裂或漂移，需用低压低温工艺降低应力。
什么时候用低压注塑？
敏感陶瓷/玻璃、薄元件、怕高温高压的 PCB，用热熔 PA 低压（120–180℃）包覆，防元件应力损伤。
封装厚度取多少？
低压 PA 封装 0.8–3mm 样例，较厚结构用 TPE/TPU 常规包覆，按元件避让定。
怎么验证封装合格？
绝缘 + 气密 + 元件功能测试；工业做防水防尘减振，车载/医疗按对应体系与标准加严。
普通 TPE 能包传感器吗？
能包较结实 PCB/外壳，但敏感元件优先低压注塑；普通 TPE 收缩与模压应力可能伤件。
车载和医疗传感器有什么不同？
车载前装需 IATF、敏感件用低压；医疗可穿戴要亲肤 TPE、低致敏材料证明，接触等级不同。
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常见问题
传感器封装为什么怕应力？
陶瓷/芯片等脆性元件受包覆收缩或锁模压力会裂或漂移，需用低压低温工艺降低应力。
什么时候用低压注塑？
敏感陶瓷/玻璃、薄元件、怕高温高压的 PCB，用热熔 PA 低压（120–180℃）包覆，防元件应力损伤。
封装厚度取多少？
低压 PA 封装 0.8–3mm 样例，较厚结构用 TPE/TPU 常规包覆，按元件避让定。
怎么验证封装合格？
绝缘 + 气密 + 元件功能测试；工业做防水防尘减振，车载/医疗按对应体系与标准加严。
普通 TPE 能包传感器吗？
能包较结实 PCB/外壳，但敏感元件优先低压注塑；普通 TPE 收缩与模压应力可能伤件。
车载和医疗传感器有什么不同？
车载前装需 IATF、敏感件用低压；医疗可穿戴要亲肤 TPE、低致敏材料证明，接触等级不同。