包覆件困气与烧焦：二次注射的排气怎么做

一、气从哪来、堵在哪

二次注射时型腔里本来就有三部分气体：界面间的空气、基材表面吸附的水汽、软胶微量挥发物。常规注射气体可以随熔体前沿走，但包覆件被硬基材分割成多条流路，气体被赶到末端汇胶处、止口死角、线尾端子根部出不去。

困气的后果按严重度递进：气痕 → 局部缺胶 → 烧焦 → 界面脱层。同一种根因，四种表象。

二、排气取多少、开在哪

取值一律写可验证区间；查不到就写「需按实际送检/实测确认」，禁编数字。

排气深度是矛盾的：深了飞边、浅了困气。TPE 黏度低，0.02–0.04mm 是常用窗口；TPU 稍高一点。试模时用短射逐级打满，看最后充填位置有没有气痕，比事后调参数有效。

三、什么情况要改结构而不是调机

• 困气固定出现在同一位置：改浇口位置或加排气，不靠反复升压。
• 线束包塑件线尾烧焦：端子根部加排气引槽，线芯工装定位随之微调。
• 敏感元件上方困气：改避让结构 + 真空辅助，禁止正对元件开深槽。

结论： 1. 当排气深度超 0.05mm 时，飞边风险上升，需配冷冻去飞边后处理评估。 2. 当末端汇胶角反复焦痕时，取改浇口 + 末端全排气，压力升到飞边也压不出困气。

四、常见问题

见上方 FAQ 折叠区，覆盖排气间隙、困气致脱层、烧焦位置、升压误区、元件区排气与试模验证六个真实提问。

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