一、产品概述
本封装以 TPU 包覆工业温湿度传感器 PCB + 外壳一体，封装厚度 0.8–3mm，PCB 定位 ±0.1mm。做防水防尘减振，并通过绝缘 + 气密 + 功能测试，适合工业现场温湿度、压力、位移传感器封装。
二、应用场景
- 工业温湿度传感器：户外/机柜，要求防水与耐候。
- 压力/位移传感器：减振与密封保护。
- 现场防水减振：替代多件组装壳，少漏点。
三、选型建议
当传感器为常规 PCB/外壳且要求低成本防水时，选 TPU 常规包覆；当含脆性陶瓷/玻璃敏感元件时，改低压注塑（LPM）防应力损伤。封装后必须做功能测试，确认不影响测量。
四、常见问题
工业传感器为什么包 TPU？
TPU 兼顾弹性与耐候，包覆 PCB 一体做防水防尘与减振，比组装壳少漏点。
封装会不会影响测量？
元件避让浇口与软胶厚区，做功能测试确认零点与线性；敏感陶瓷优先低压注塑。
气密怎么验证？
按客户标准做气密与浸水，配合绝缘测试确认密封与电气安全。
五、相关产品
常见问题
工业传感器为什么包 TPU？
TPU 兼顾弹性与耐候，包覆 PCB 一体做防水防尘与减振，比组装壳少漏点。
封装会不会影响测量？
元件避让浇口与软胶厚区，做功能测试确认零点与线性；敏感陶瓷优先低压注塑。
气密怎么验证？
按客户标准做气密与浸水，配合绝缘测试确认密封与电气安全。