一、产品概述
本封装以低压注塑（LPM）热熔 PA 包覆胎压传感器，工艺 120–180℃ 控温，低温低压护 MEMS/芯片应力损伤。做绝缘、气密与防水，车载前装需 IATF，敏感元件用低压不用高压 TPE。
二、应用场景
- 胎压监测传感器：车载，要求低应力封装与气密。
- 车载 MEMS 封装：怕压怕热，LPM 护元件。
- 敏感元件低压包覆：替代易伤件的常规 TPE。
三、选型建议
当封装对象为 MEMS/芯片/陶瓷等敏感元件时，选 LPM 控温防应力；车载前装需 IATF 与车规物料，无体系只接研发/后装。封装后必做功能测试。
四、常见问题
胎压传感器为什么必须低压？
MEMS/芯片怕高温高压，常规 TPE 收缩应力会伤件，LPM 热熔 PA 低温低压护元件。
前装需要什么？
车载前装需 IATF16949 体系与车规物料；无体系接研发/后装，不接前装量产。
功能怎么验证？
封装后做绝缘 + 气密 + 元件功能测试，确认零点漂移与通信正常。
五、相关产品
- 工业温湿度传感器 TPU 封装 — 常规 TPU 封装
- 汽车连接器低压包塑尾套 — 车规 LPM 防护
常见问题
胎压传感器为什么必须低压？
MEMS/芯片怕高温高压，常规 TPE 收缩应力会伤件，LPM 热熔 PA 低温低压护元件。
前装需要什么？
车载前装需 IATF16949 体系与车规物料；无体系接研发/后装，不接前装量产。
功能怎么验证？
封装后做绝缘 + 气密 + 元件功能测试，确认零点漂移与通信正常。